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產(chǎn)品中心分散機德國分散機GM2000菌絲體研磨分散機
產(chǎn)品簡介
菌絲體研磨分散機GN高剪切膠體磨轉(zhuǎn)速高達14000rpm，是國產(chǎn)的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外SGN在德國技術的基礎上又研發(fā)出改良型膠體磨，效果會更好。
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ARTICLES菌絲體研磨分散機、菌絲體膠體磨，食用菌菌絲體膠體磨，食用菌膠體磨，營養(yǎng)飲料膠體磨，德國膠體磨，高速膠體磨，超高速膠體磨
由許多菌絲連結在一起組成的營養(yǎng)體類型叫菌絲體，單一絲網(wǎng)狀細胞稱為菌絲,菌絲集合在一起構成一定的宏觀結構稱為菌絲體。肉眼可以看見菌絲體,如長期儲存的橘子皮上長出的藍綠色絨毛狀真菌，放久的饅頭或面包上長出來的黑色絨毛狀真菌。
食用菌菌絲體含有同子實體同樣豐富的營養(yǎng)物質(zhì)。采用食用菌深層液體發(fā)酵技術制得的菌絲體，能夠經(jīng)膠體磨使細胞破壁破碎后進行酶解，加工成營養(yǎng)飲料等。但是在我司食用菌加工的整體水平還不高，高附件值產(chǎn)品少，加工設備簡陋，加工技術落后等。
目前國內(nèi)大多數(shù)廠家采用國產(chǎn)膠體磨進行細胞破壁破碎，破壁率低，破碎時間長，生產(chǎn)效率低。因為本身國內(nèi)膠體磨的設備比較落后，轉(zhuǎn)速一般都為3000rpm，并且磨頭加工比較粗糙。導致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。而上海SGN采用德國技術，引進德國核心部件，SGN高剪切膠體磨轉(zhuǎn)速高達14000rpm，是國產(chǎn)的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外SGN在德國技術的基礎上又研發(fā)出改良型膠體磨，效果會更好。
SGN膠體磨結構：三道磨碎區(qū)：一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。
我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。
GM2000系列菌絲體膠體磨設備選型表
型號 | 流量 L/H | 輸出轉(zhuǎn)速 rpm | 線速度 m/s | 馬達功率 KW | 出/入口連接 |
GM2000/4 | 700 | 9，000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
GM2000/5 | 3，000 | 6，000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
GM2000/10 | 8，000 | 4，200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
GM2000/20 | 20，000 | 2，850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
GM2000/30 | 40，000 | 1，420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
GM2000/50 | 80，000 | 1，100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調(diào)節(jié)到允許量的10%。
SGN的GM2000系列高剪切膠體磨和國內(nèi)設備相比
三級結構 | 磨頭結構 | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 | |
國內(nèi)設備 | 溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內(nèi)部結構及精密的程度決定的。） | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀 | 粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差 |
SGN 上海思峻 | 溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺 | 斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭，實現(xiàn)多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時不停運轉(zhuǎn) | 可實現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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